IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010
Description in English:
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Original standard IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Поправка 1 - Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-18: Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). Оригинальный стандарт IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
1
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
2 business days
SKU:
stiec01102
More technical details are being prepared for this document.