IEC 60191-6-19-2010 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-19-2010
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-19-2010
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19- Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage. IEC 60191-6-19:2010. Original standard IEC 60191-6-19-2010 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-19- Методы измерений коробления упаковки при повышенной температуре и максимально допустимого коробления. IEC 60191-6-19:2010. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-19-2010 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
30
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec01104
More technical details are being prepared for this document.