IEC 60191-6-5-2001 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-5-2001
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-5-2001
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA). IEC 60191-6-5:2001. Original standard IEC 60191-6-5-2001 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-5- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию сетки шариков с мелким шагом (FBGA). IEC 60191-6-5:2001. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-5-2001 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
16
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
2 business days
SKU:
stiec01113
More technical details are being prepared for this document.