IEC 60191-6-8-2001 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-8-2001
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-8-2001
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP). IEC 60191-6-8:2001. Original standard IEC 60191-6-8-2001 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-8- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP). IEC 60191-6-8:2001. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-8-2001 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
26
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec01115
More technical details are being prepared for this document.