IEC TR 61760-3-1-2022 PDF
Name in English:
St IEC TR 61760-3-1-2022
Name in Russian:
Ст IEC TR 61760-3-1-2022
Description in English:
Surface mounting technology - Part 3-1- Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method. IEC TR 61760-3-1:2022-06(en). Original standard IEC TR 61760-3-1-2022 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Технология поверхностного монтажа - Часть 3-1- Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением сквозных отверстий (THR) - Рекомендации по расчету диаметра сквозного отверстия методом печати на поверхности паяльной пастой. IEC TR 61760-3-1:2022-06(en). Оригинальный стандарт IEC TR 61760-3-1-2022 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
30
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec08760
More technical details are being prepared for this document.