IEC 60749-20-1-2009 PDF
Name in English:
St IEC 60749-20-1-2009
Name in Russian:
Ст IEC 60749-20-1-2009
Description in English:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat. Original standard IEC 60749-20-1-2009 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 20-1- Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке. Оригинальный стандарт IEC 60749-20-1-2009 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Replaced by St IEC 60749-20-1-2019
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
63
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
5 business days
SKU:
stiec12215
More technical details are being prepared for this document.