PD IEC TR 61760-3-1-2022 PDF
Name in English:
STB PD IEC TR 61760-3-1-2022
Name in Russian:
СТБ PD IEC TR 61760-3-1-2022
Description in English:
Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method. Original standard PD IEC TR 61760-3-1-2022 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Технология поверхностного монтажа - стандартный метод определения параметров компонентов для пайки оплавлением в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозных отверстий с использованием метода нанесения паяльной пасты на поверхность. Оригинальный стандарт PD IEC TR 61760-3-1-2022 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
30
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stbs44932
More technical details are being prepared for this document.