PD IEC TS 62647-4-2018 PDF
Name in English:
STB PD IEC TS 62647-4-2018
Name in Russian:
СТБ PD IEC TS 62647-4-2018
Description in English:
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Ball grid array (BGA) re-balling. Original standard PD IEC TS 62647-4-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Управление технологическими процессами в авионике. Электронные системы для аэрокосмической и оборонной промышленности, содержащие бессвинцовый припой - реболлинг BGA-компонентов. Оригинальный стандарт PD IEC TS 62647-4-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
44
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stbs45573
More technical details are being prepared for this document.