IEC 60191-6-22-2012 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-22-2012
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-22-2012
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA). IEC 60191-6-22:2012. Original standard IEC 60191-6-22-2012 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-22- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов Кремниевая шариковая решётка с мелким шагом и кремниевая решётка с мелким шагом (S-FBGA и S-FLGA). IEC 60191-6-22:2012. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-22-2012 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
38
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec01110
More technical details are being prepared for this document.