IEC 60191-6-3-2000 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-3-2000
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-3-2000
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP). IEC 60191-6-3:2000. Original standard IEC 60191-6-3-2000 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-3- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров четырехплоских упаковок (QFP). IEC 60191-6-3:2000. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-3-2000 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
38
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec01111
More technical details are being prepared for this document.