IEC 60191-6-4-2003 PDF
Name in English:
St IEC 60191-6-4-2003
Name in Russian:
Ст IEC 60191-6-4-2003
Description in English:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4- General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA). IEC 60191-6-4:2003. Original standard IEC 60191-6-4-2003 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов - Часть 6-4- Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа - Методы измерений размеров упаковки шариковой сетки (BGA). IEC 60191-6-4:2003. Оригинальный стандарт IEC 60191-6-4-2003 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
36
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec01112
More technical details are being prepared for this document.