IPC 7621-2018 PDF
Name in English:
St IPC 7621-2018
Name in Russian:
Ст IPC 7621-2018
Description in English:
Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics. Original standard IPC 7621-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Рекомендации по проектированию, выбору материалов и общему применению инкапсуляции электронных сборок литьём термопластов под низким давлением. Оригинальный стандарт IPC 7621-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
40
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stipc000142
More technical details are being prepared for this document.