JEDEC JEP95 Section 4.7 Issue F-2014 PDF
Name in English:
St JEDEC JEP95 Section 4.7 Issue F-2014
Name in Russian:
Ст JEDEC JEP95 Section 4.7 Issue F-2014
Description in English:
Design Requirements for Outlines of Solid State and Related Products - Design Guide 4.7 - Die-Size Ball Grid Array Package (DSBGA). Original document JEDEC JEP95 Section 4.7 Issue F-2014 in PDF. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Требования к габаритным чертежам твердотельных и связанных с ними изделий. Руководство 4.7. Корпус с матрицей шариковых выводов размером с кристалл (DSBGA). Оригинальный документ JEDEC JEP95 Section 4.7 Issue F-2014 в PDF. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
22
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
Stjedec000109
More technical details are being prepared for this document.