JEDEC JESD22-B112C-2023 PDF
Name in English:
St JEDEC JESD22-B112C-2023
Name in Russian:
Ст JEDEC JESD22-B112C-2023
Description in English:
Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature. Original standard JEDEC JESD22-B112C-2023 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Измерение коробления корпусов интегральных схем поверхностного монтажа при повышенной температуре. Оригинальный стандарт JEDEC JESD22-B112C-2023 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
32
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
Stjedec000190
More technical details are being prepared for this document.