JEDEC JESD22-B113C-2025 PDF
Name in English:
St JEDEC JESD22-B113C-2025
Name in Russian:
Ст JEDEC JESD22-B113C-2025
Description in English:
Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products. Original standard JEDEC JESD22-B113C-2025 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Метод циклических испытаний платы на изгиб для оценки надёжности межсоединений интегральных схем поверхностного монтажа в портативных электронных изделиях. Оригинальный стандарт JEDEC JESD22-B113C-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
24
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
Stjedec000191
More technical details are being prepared for this document.